2025年 8 月 26 日至 28 日，行业领先的元器件应用创新与现代供应链综合服务平台中电港001287），亮相第二十二届深圳国际电子展暨嵌入式展（ELEXCON 2025），展位号为1D12（1号馆）。此次展会，中电港联合 ADI、NVIDIA、瑞萨、高通、NXP、Molex、安森美、小华半导体、OmniVision等优质合作伙伴，全面展示了在 AI + 浪潮驱动下的人工智能、工业电子、智能家居、汽车电子、开源硬件、物联网等前沿应用领域的多款新产品、新技术，以及多项自研解决方案，为行业发展注入新活力。

　　人工智能：AI 从生成式发展到代理式 AI AI的发展浪潮持续推进，已从生成式 AI 时代稳步迈入代理式 AI 时代，且未来有望进一步演进至物理 AI 时代，实现与机器人、汽车等领域的深度融合。目前处于代理式 AI 阶段，AI 已在智能手机、智能手表、智能家居设备、智能汽车等终端设备中展现出显著应用潜力。展会期间，高通推出的端侧 AI 模块QCS6490 成为焦点。该模块基于高性能、高集成度SoC芯片骁龙QCS6490，该芯片基于6nm工艺，具备12.5TOPS算力，广泛应用于工业手持设备、工业机器人、边缘计算等高性能智能物联网产品。

　　同期，NVIDIA在本次展会上展出了刚公开开售的新品Jetson AGX Thor开发者套件/T5000 模组。该产品集成了强大的算力与先进的 AI 处理能力，可支持复杂的 AI 算法与应用在边缘设备上高效运行。在智能机器人、自动驾驶、智能安防等领域具有广阔的应用前景，为相关行业的智能化升级提供了核心技术支撑。其具备高性能的 GPU 与 CPU 组合，能够实现对海量数据603138）的快速处理与分析，同时支持多传感器数据融合，为设备提供更全面、精准的环境感知能力，助力行业迈向智能化发展的新阶段。

　　人形机器人的超级大脑来了！NVIDIA Jetson Thor系列重磅登场，重新定义物理AI性能天花板！

　　中电港联合小华半导体，展出数款智能家居主控方案，其中三款均以高性能MCU为核心，兼顾功能实用性与场景适配性。洗衣机显示板方案基于HC32L18x芯片，1Msps ADC 精准采集水位、温度数据，6 路 UART 支持模块交互，丰富Timer实现定时提醒；空调内机主控方案搭载HC32F155芯片，同样具备1MspsADC 采样与 6 路 UART 通讯，可灵活满足空调温控与定时需求；商用饮水机主控方案采用 HC32F460 芯片，2.5Msps 高采样速率 ADC 提升数据采集精度，4 路UART 适配商用场景通讯需求。三款方案均提供 IEC60730 Class B 安全认证与 OTA 升级功能，在保障使用安全的同时，支持后续功能拓展，全方位适配智能家居便捷、节能、安全的核心需求。

　　中电港展出多款汽车电子方案，覆盖控制、定位、连接、电池管理等关键领域，全方位保障车辆安全稳定运行。

　　2 个 Cortex -，配 8MB Flash、12CANFD 等，算力提 30%、GPIO 提 20%、功耗降60%，软件“三库”齐全，适配车身域控、网关等场景；

　　华大北斗双核 SoC 芯片加持，支持全 GNSS 信号及北斗三号，128 通道，用于智能驾驶、智慧农业等；

　　以 NXP MC33774搭配高端MCU S32K3为核心，监测电池参数、故障监控，实现智能均衡，适配新能源汽车与高压储能；

　　由锂电池管理芯片 MC33771、高速变压器隔离驱动MC33664、车规级MCU及CAN通讯芯片（TJA1051/2）构成，支持 35 项故障监控与 45 项自检，保障电池安全。

　　中电港展出多款工业电子方案，以高适配性芯片为核心，覆盖控制、驱动、功率转换场景，助力工业设备高效智能运行。

　　主核为 NXP i.MX 93 平台，套板含核心板与底板，支持快速设计；应用于工业控制（工业网关、智能照明）及汽车电子（暖通空调、驾驶监控系统）。

　　主核为瑞萨专用电机控制 MCU RA4T1，工艺聚焦100k+rpm高速控制；适配吸尘器、吹风机等设备，兼顾成本与性能。

　　安森美第七代IGBT智能功率模块（IGBT 7）兼具高功率密度、低损耗与高可靠性，适用于工业电力转换等场景；安森美F5BP PIM硅和碳化硅混合功率集成模块融合两种材料优势，高耐压且转换效率高，可助力工业电源等设备小型化高效化。

　　中电港通过此次展会，不仅展示了在前沿应用领域的技术实力与创新成果，更为行业搭建了交流合作的平台，助推电子信息产业的协同发展。未来，中电港将继续携手合作伙伴，持续探索技术前沿，为行业发展贡献更多力量。